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电子元器件使用镀镍光亮剂后,镀镍层不好上锡的原因

发布时间:2020/12/31 15:33:37  点击:89次




有客户反馈说,电子元器件在使用镀镍光亮剂的生产过程中,出现工件镀镍层不好上锡的现象,这种现象是什么原因造成的呢?

洪福化工根据现场经验和产品镀镍光亮剂的特性做了分析,这主要有以下这两个原因:

1、镀镍层的质量较差。由于采用无添加剂的镀镍工艺,虽可减少有机物对镀层焊锡的影响,但工件的外观颜色不光亮,很多客户不接受。而市面上有些光亮剂的生产过程中分解产物较多,镀液中的这些有机物容易沉积在镀层中,导致镀镍层的纯度较低,容易被氧化,这样镀镍层就会出现不好上锡的现象。另外,夹杂较多有机物的镀镍层孔隙较大,耐腐蚀性能差,这样镀层的焊锡性能较差。因此,洪福化工建议客户应选择性能较好,分解产物少的镀镍光亮剂,镀液稳定性好,镀镍层光亮致密,耐腐蚀性能高,容易上锡,并且焊锡性能佳。

2、镀液中有铜杂质的影响。铜杂质是焊锡主要的障碍,铜如果沉积在镀镍层中,非常容易发生氧化,氧化的物质会排斥锡层的沉积,从而出现不好上锡的现象,并且镀层的焊锡性能很差。因此,洪福化工建议客户,在生产过程中应定期对镀液进行净化处理,可有效减少铜杂质的影响。

所以,我们的电子元器件在使用镀镍光亮剂的生产过程中应注意以上这两点,解决镀镍层不好上锡的问题,并减少故障的发生。
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